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张冬云 (张冬云.) (学者:张冬云)

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<正>微通道热沉具有散热均匀、热扩散距离短、单位体积散热能力强等特点,已成为各种高密度、高功率电子设备高性能工作的关键器件~([1])。微通道热沉通常由多层内部镂空、图形各异的矩形薄片焊接而成,各层镂空部分构成了完整的冷却液通道。其中矩形薄片的传统制备方法包括化学腐蚀,激光切割,数控电火花加工(微机械加工)~([2]),反应离子刻蚀,电化学加工,化学辅助离子切割,热模压加工等。然而这些工艺在制造过程中或者存在一定

关键词:

SLM 北京工业大学 微通道热沉 激光熔化

作者机构:

  • [ 1 ] 北京工业大学

通讯作者信息:

  • 张冬云

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来源 :

工业技术创新

年份: 2017

期: 04

卷: 04

页码: 101-103

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