根据绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件工作时的传热原理,运用基于有限元法的分析软件ANSYS建立了1种IGBT三维热模型,进行瞬态仿真及结构函数分析。基于结构函数分析所得的热阻热容曲线,从芯片和焊料层接触面积、焊料层厚度、铜基板厚度和焊料层空洞等角度分析了可能影响器件热特性的因素。研究结果表明,相比传统的半导体器件热阻测试方法,结构函数法不仅能获得器件结到周围环境总体热阻值,还能无损地获取器件内部各结构层的热阻热容,分析器件内部结构变化,为研究和评估器件的热特性提供可靠的依据。