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高瑞婷 (高瑞婷.) | 李晓延 (李晓延.) (学者:李晓延) | 朱永鑫 (朱永鑫.) | 王超 (王超.) (学者:王超)

收录:

CQVIP PKU CSCD

摘要:

采用4种加载速率(1,0.1,0.01,0.001mm/s),对4种钎料厚度(0.1,0.2,0.3,0.6mm)的SnAgCu/Cu搭接焊点进行了剪切破坏试验,分析了不同加载速率以及钎料尺寸对焊点抗剪切性能的影响,并通过扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了剪切试样断口形貌、裂纹的萌生位置及扩展路径,阐释了SnAgCu/Cu焊点断裂失效机理.结果表明,加载速率在0.001~1mm/s范围内,焊点抗剪强度随加载速率的增加而增大,不同加载速率条件下焊点的断裂模式都为韧性断裂.不同钎料厚度的SnAgCu/Cu焊点随着焊点厚度的减小,其抗剪切性能提高,表现出明显的体积效应,其裂纹萌生位置逐渐由焊点内部向IMC层转移.焊点断口形貌为拉伸撕裂型伸长韧窝和剪切平面,断裂机理为微孔聚集型-纯剪切复合断裂.

关键词:

体积效应 剪切性能 可靠性 无铅焊点 裂纹萌生

作者机构:

  • [ 1 ] [高瑞婷]北京工业大学
  • [ 2 ] [李晓延]北京工业大学
  • [ 3 ] [朱永鑫]北京工业大学
  • [ 4 ] [王超]北京工业大学

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来源 :

焊接学报

ISSN: 0253-360X

年份: 2016

期: 2

卷: 37

页码: 94-98

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