以Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)低银无铅钎料焊点为研究对象，在焊点凝固过程中施加2.3T匀强磁场，通过观察低银无铅焊点显微组织变化，揭示磁场对焊点凝固及固态扩散行为影响；利用　Fe、Ni　增强元素对比得出SAC0307在不同环境下的凝固和固态扩散行为。将焊点置于电流密度为3×103　A/cm3的磁电耦合环境下，观察了磁电耦合条件下焊点的显微组织演变过程，并总结了磁场对焊点电迁移行为的影响。结果表明：静磁场条件下，焊点界面处IMC形态由扇贝状向针状转变；IMC倾向于向钎料内部快速生长；Fe、Ni的加入进一步促进IMC生长。