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[期刊论文]
硅通孔电镀填充铜的蠕变性能
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为了研究TSV-Cu的蠕变性能，首先利用典型的TSV工艺制作了电镀Cu的TSV试样，然后利用纳米压痕法对TSV-Cu进行了压痕蠕变测试.采用恒加载速率/载荷与恒载荷法相结合的方式，对TSV-Cu的蠕变行为进行了研究，测量了TSV-Cu在不同压入应变速率和最大压入深度条件下的蠕变行为.通过对保载阶段的数据进行处理，得到了不同加载条件下的蠕变速率敏感指数m.结果表明：压入应变速率和最大压入深度等加载条件对m的影响不很明显.
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来源 ：
北京工业大学学报
ISSN： 0254-0037
年份： 2016
期： 6
卷： 42
页码： 837-842
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