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张跃宗 (张跃宗.) | 李春霞 (李春霞.) | 王瑞春 (王瑞春.) | 邓海涛 (邓海涛.) | 冯士维 (冯士维.) (学者:冯士维) | 郭春生 (郭春生.) | 祝炳忠 (祝炳忠.)

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摘要:

将功率循环方法应用于大功率LED焊料层的可靠性研究,对比分析了在650mA,675mA和700mA电流条件下大功率LED焊料层的热阻退化情况。实验结果表明,循环达到一定次数,大功率LED热阻才开始退化,并呈线性增加,从而引起光通量下降;另外,失效循环次数与电流值之间呈线性关系,并外推出正常工作条件下焊料层寿命为90 968次。对样品进行了超声波检测(C-SAM),发现老化后LED焊料层有空洞形成,这说明空洞是引起热阻升高的主要原因。

关键词:

功率循环 热阻 大功率LED 焊料层

作者机构:

  • [ 1 ] 深圳信息职业技术学院
  • [ 2 ] 北京工业大学电子信息与控制工程学院
  • [ 3 ] 勤上光电股份有限公司

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来源 :

微电子学

年份: 2016

期: 03

卷: 46

页码: 429-432

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