采用光纤激光器,不添加任何填充材料,对6.0　mm厚5083铝合金和3.5　mm厚低碳钢板材进行激光深熔对接工艺试验,研究激光偏移量对接头焊缝成形的影响.利用光学显微镜、扫描电镜、显微硬度仪、拉伸试验机等研究接头界面的微观组织、显微硬度和抗拉强度.结果表明,激光束偏移量Ad由0.3～0.7　mm变化时,界面金属间化合物从21.0μm逐渐减小到4.1　μm;当激光偏移量为0.7　mm和0.3　mm时,接头界面层的平均硬度分别为765.4　HV和671.3　HV.当激光偏移量为0.6　mm时,接头抗拉强度强度最高,平均抗拉强度为107MPa,达铝母材的60％.