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王艳丰 (王艳丰.) | 张小玲 (张小玲.) | 佘烁杰 (佘烁杰.) | 田蕴杰 (田蕴杰.)

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摘要:

构建简化的IGBT三维模型及焊料层二维模型,分析焊料层受热应力产生的塑性形变对器件热阻的影响.弹塑性仿真分析表明,焊料层的塑性形变导致细小裂纹的出现,这些细小的裂纹在周期性的热应力的作用下逐渐地变大,最终形成比较明显的空洞,从而使得器件的热阻变大.

关键词:

塑性形变 断裂分析 空洞 绝缘栅双极晶体管

作者机构:

  • [ 1 ] [王艳丰]北京工业大学
  • [ 2 ] [张小玲]北京工业大学
  • [ 3 ] [佘烁杰]北京工业大学
  • [ 4 ] [田蕴杰]北京工业大学

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来源 :

电子产品可靠性与环境试验

ISSN: 1672-5468

年份: 2015

期: 5

卷: 33

页码: 20-23

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