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铝合金厚板由于焊接难度大、效率低和变形大等问题使其难以得到广泛应用.利用厚板超窄间隙激光焊方法及IPG公司YLS-6000光纤激光器焊接了25 mm厚的5083铝合金厚板,并利用光学显微镜、扫描电镜和低温拉伸试验机分析了接头组织及低温性能.结果表明,超窄间隙激光焊方法可得到成形良好无明显缺陷的焊接接头,焊缝由7层构成,上下宽度一致且小于4.5 mm.焊缝组织为细小柱状晶且均匀分布有不连续的点状析出物.热影响区晶粒并无明显长大,有部分析出物析出.焊缝与母材显微硬度相当,热影响区软化现象不明显.在273 K、243 K、213 K及183 K温度下焊接接头抗拉强度与屈服强度随温度降低略有升高,且与母材强度相当.接头弯曲试样弯曲180°后缺陷较少,焊缝塑性较好.
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