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林健 (林健.) | 高鹏 (高鹏.) | 雷永平 (雷永平.) (学者:雷永平) | 温桂琛 (温桂琛.) | 吴中伟 (吴中伟.)

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摘要:

为了改善SnAgCu系无铅钎料焊点的抗跌落性能,采用实验方法研究了SnAgCu钎料中银含量对焊点抗跌落性能的影响,并对实验结果进行了统计分析.结果表明,随着银含量的降低,在显著度为99%的条件下,钎焊接头的抗跌落性能显著提高.钎焊接头中存在缺口时,跌落次数明显下降.接头的破坏主要发生在钎料与铜基体之间的界面层上,破坏断口具有脆性断裂特征;界面层随着银含量的减小而逐渐减薄,这是导致钎焊接头抗跌落性能提高的主要原因.

关键词:

抗跌落性能 无铅钎料 焊点 界面层 表面组装技术 银含量

作者机构:

  • [ 1 ] [林健]北京工业大学
  • [ 2 ] [高鹏]北京工业大学
  • [ 3 ] [雷永平]北京工业大学
  • [ 4 ] [温桂琛]北京工业大学
  • [ 5 ] [吴中伟]北京工业大学

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来源 :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

年份: 2014

期: 10

卷: 33

页码: 59-62,80

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