采用粉末等离子堆焊方法,对自制的C-Cr-Nb-Ni合金粉末进行堆焊,研究了不同堆焊电流对熔深的影响。对堆焊层进行显微硬度测试,采用金相显微镜和扫描电镜分析了堆焊层的显微组织及物相。研究结果表明,堆焊电流120　A时,母材基本不发生熔化,可得到低稀释率的堆焊层。堆焊层的显微硬度在距熔合线0.5　mm以后,硬度增加不明显。堆焊层的显微组织主要为马氏体及少量残余奥氏体,硬质相为六边形状Cr3C2,熔敷层碳含量和铌含量较高,但并未形成铌的碳化物,含铌化合物起到形核质点及细化晶粒的作用。