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陈树华 (陈树华.) | 武华 (武华.) | 周弘毅 (周弘毅.) | 崔文凯 (崔文凯.) | 马云飞 (马云飞.) | 郭霞 (郭霞.) (学者:郭霞)

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摘要:

针对硅片研磨和抛光产生的亚表面损伤层会影响载流子寿命及界面态的特点,采用机械减薄、机械抛光、化学机械抛光(CMP)制备出不同粗糙度的样品.通过傅里叶红外透射谱分析和C-V测试分析表明,粗糙度大的硅片表面因表面损伤大,具有更低的红外透射率和更高的界面态密度.

关键词:

C-V测试 傅里叶变换红外透射谱 界面态 粗糙度

作者机构:

  • [ 1 ] [陈树华]北京工业大学
  • [ 2 ] [武华]北京工业大学
  • [ 3 ] [周弘毅]北京工业大学
  • [ 4 ] [崔文凯]北京工业大学
  • [ 5 ] [马云飞]北京工业大学
  • [ 6 ] [郭霞]北京工业大学

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来源 :

电子科技

ISSN: 1007-7820

年份: 2013

期: 9

卷: 26

页码: 50-53

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