跌落冲击载荷作用下,含铅焊锡接点与无铅焊锡接点的破坏模式明显不同,而导致这种差异的原因目前尚不明朗.论文提出了一种可用于模拟焊锡接点在跌落冲击载荷下破坏行为的有限元模型,此模型中,金属间化合物(IMC)与焊料间的界面采用粘性区模型(CZM)来模拟其损伤开裂过程,而IMC层内的破坏程度则通过计算其能量释放率来判断.通过对板级封装跌落冲击过程的数值模拟发现,与无铅焊锡接点(Sn3.5Ag)相比,含铅焊锡接点(Sn37Pb)与IMC间的CZM层更容易发生损伤破坏,而该层的开裂会减小IMC层的应力,即降低了其内部的开裂驱动力,从而缓解了IMC层裂纹的起始和扩展.