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[期刊论文]
热循环条件下Sn基钎料接头电迁移行为研究
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通过电迁移和热疲劳循环实验,研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊接接头的失效形式.实验结果表明,在通电和高低温冲击的耦合作用下,两种钎料接头的失效都发生在升温阶段.热循环导致接头内部裂纹的萌生和扩展,导致局部电流密度持续增大,加速了电迁移的发生,最终导致焊点失效.在热电耦合作用下,Sn58Bi钎料接头的使用寿命要长于Sn3.0Ag0.5Cu钎料接头的使用寿命.
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来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2013
期： 3
卷： 32
页码： 73-76
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