A　laser　controlled　fracture　peeling　technique　is　demonstrated　to　smooth　the　Al2O3　ceramic　surface　without　thermal　damages.　It　was　found　that　a　chip　can　be　separated　and　curled　from　the　ceramic　surface　during　a　focused　CO2　continuous　wave　(CW)　laser　dual-scanning.　The　thickness　of　the　curled　chip　is　similar　to　50　mu　m　and　the　formed　subsurface　roughness　(R-a　approximate　to　2　mu　m)　is　close　to　the　surface　machined　by　mechanical　breaking　(R-a　=　1.84　mu　m).　The　chip　formation　is　attributed　to　the　controlled　fracture　by　the　residual　tensile　stress　in　the　recast　layer,　whereas　the　chip　curling　only　occurs　when　the　melting　depth　is　shallower　than　the　position　of　lateral　cracks.　The　peeling　technique　can　be　applied　to　polish　the　cut　surface　of　laser　fusion　cutting　in　ceramics.　The　polished　cut　surface　(R-a　=　2.18　mu　m)　is　free　from　recast,　crack　and　heat　effects.　The　microstructure　is　similar　to　the　base　material.　The　material　removal　rate　during　polishing　is　up　to　0.125　mm(3)/s.　(C)　2013　Elsevier　Ltd.　All　rights　reserved.