高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
内生无铅复合钎料在不同工艺条件下的制备及性能研究
作者：
收录：
摘要：
通过采用不同工艺的内生法在Sn-3.5Ag共晶钎料基体中引入弥散分布的Cu6Sn5颗粒,制得了内生无铅复合钎料。研究了不同工艺条件对该钎料力学性能及电迁移行为的影响。结果表明,在冷却速度(0.1℃/s)较慢时制备的钎料,其内生Cu6Sn5颗粒细小,分布最均匀,且团聚程度较轻,另外,其钎焊接头力学性能最好;通5 A电流384 h后,其正负极金属间化合物层厚度的差异保持在约1.2μm,说明Cu6Sn5颗粒的引入提高了钎料的抗电迁移性能。
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2012，电子元件与材料
2018，材料工程
2011，北京力学会第17届学术年会
2016，JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
来源 ：
电子元件与材料
年份： 2012
期： 03
卷： 31
页码： 57-60
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次：
中文被引频次：
近30日浏览量： 3
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
材料与制造学部 材料科学与工程学院
全文获取
外部链接：
