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热循环条件下通孔插装焊点失效分析
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通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式,以传统的通孔插装焊点为研究对象,按照IPC-9701标准设计热循环试验,在不同周期对焊点进行金相分析,对其失效行为及机理进行了研究,并测试了焊点的热疲劳寿命.同时采用有限元数值计算,应用基于蠕变应变的寿命模型,计算了焊点的热疲劳寿命.所得的试验结果与理论计算基本吻合.
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来源 ：
焊接
ISSN： 1001-1382
年份： 2012
期： 12
页码： 38-42
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