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摘要：
采用多道激光透射封接技术,对大尺寸3.3高硼硅玻璃-可伐合金封接工艺进行了探索性研究,采用正交实验方法,实现了两种材料的可靠封接.确定了优化工艺参数:扫描速度为25mm/s,激光功率为1OOW,离焦量为+40mm,扫描次数2次.通过使用SEM.EDX以及激光共聚焦显微镜观测硼硅玻璃-可伐合金的激光封接断面,对比相图,就结合界面的特征和机理进行了初步分析,Fe2SiO4化合物的形成是两者能够可靠封接的主要原因,确定了两种材料的激光可封接性.
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