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冷却介质对BGA焊球质量的影响
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采用均匀液滴喷射法制备BGA焊球,以硅油和花生油作为冷却介质,研究了冷却介质在150,200和250℃时对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球球形度和表面质量的影响,对焊球的显微组织进行了分析.结果表明,硅油和花生油作为冷却介质,温度为200℃时得到的焊球球形度最好,球形度分别为92.2%和98.2%.另外,提高冷却介质温度可以提高焊球的表面质量;发现合适的过冷度可以产生较多的亚共晶组织填充在β-Sn之间,得到表面质量较好的焊球.
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来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2011
期： 3
卷： 30
页码： 61-64
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