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[期刊论文]
用于改善多指SiGeHBT热特性的变指间距设计方法研究
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通过引入表示发射指之间热耦合程度的耦合热阻,建立了多指异质结双极晶体管(HBT)热阻模型.基于该模型,得 到了耦合热阻与指间距的变化关系,并用于器件指间距的设计.当耦合热阻均匀分布时,所对应的一套非等值的指间距值便 是器件温度均匀分布所要求的指间距值.用该方法得到热阻分布与热模拟得到的温度分布相吻合.但这种方法不必通过热 模拟来得到温度分布均匀的SiGe HBT各指间距值,具有快速、直观的优点,为变指间距的设计提供了方便.
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来源 ：
电子器件
ISSN： 1005-9490
年份： 2011
期： 4
卷： 34
页码： 374-378
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