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肖盈 (肖盈.) | 张万荣 (张万荣.) | 金冬月 (金冬月.) | 陈亮 (陈亮.) | 王任卿 (王任卿.) | 丁春宝 (丁春宝.)

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摘要:

通过引入表示发射指之间热耦合程度的耦合热阻,建立了多指异质结双极晶体管(HBT)热阻模型.基于该模型,得 到了耦合热阻与指间距的变化关系,并用于器件指间距的设计.当耦合热阻均匀分布时,所对应的一套非等值的指间距值便 是器件温度均匀分布所要求的指间距值.用该方法得到热阻分布与热模拟得到的温度分布相吻合.但这种方法不必通过热 模拟来得到温度分布均匀的SiGe HBT各指间距值,具有快速、直观的优点,为变指间距的设计提供了方便.

关键词:

SiGe HBT 指间距设计 热耦合 热阻

作者机构:

  • [ 1 ] [肖盈]北京工业大学
  • [ 2 ] [张万荣]北京工业大学
  • [ 3 ] [金冬月]北京工业大学
  • [ 4 ] [陈亮]北京工业大学
  • [ 5 ] [王任卿]北京工业大学
  • [ 6 ] [丁春宝]北京工业大学

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来源 :

电子器件

ISSN: 1005-9490

年份: 2011

期: 4

卷: 34

页码: 374-378

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