以10~12　mm厚致密Al2O3陶瓷为研究对象,采用CO2激光,以离散通孔密排分离新技术,实现了厚板陶瓷直线、曲线等自由加工路径的激光无损切割。采用扫描电镜(SEM)和激光共聚焦显微分析方法研究了切缝表面的熔凝层结构,评价了无损切割的良好质量。以激光切割过程的高速摄像CCD分析为基础,对激光峰值功率、占空比、频率、打孔时间等特征工艺参数进行了优化分析,给出了厚度不小于10　mm致密陶瓷激光无损切割的优化工艺参数,脉冲峰值功率2.7~3.5　kW,脉冲频率约50　Hz,脉冲占空比30%~50%,通孔时间0.1~0.5　s。该技术直线切割速度可达15~20　mm/min。