选用微米级Cu、Ni颗粒作为增强相外加到Sn-3.5Ag共晶基体钎料中制成颗粒增强Sn-Ag基复合钎料。主要利用电子显微镜研究不同工艺条件下,复合钎料钎焊接头内部增强颗粒周围金属间化合物(IMCs)形貌的演变情况,并分析了增强颗粒形态变化对复合钎料钎焊接头力学性能的影响。结果表明,随着升温速率的降低,Ni增强颗粒周围金属间化合物的形态由向日葵状转变为多边形状;Cu增强颗粒周围金属间化合物的形态始终保持大瓣向日葵状。此外,降温速率对Cu、Ni颗粒周围金属间化合物的形态没有影响。从而分析了不同工艺条件下增强颗粒周围金属间化合物形态的演变规律,以及对复合钎料钎焊接头剪切强度的影响。