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[期刊论文]
电迁移引发Cu/SnBi/Cu焊点组织形貌的演变
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主要研究电流密度为5×103 A/cm2,室温和高温(100 ℃)条件下共晶SnBi焊点的电迁移特性.结果表明:室温条件通电465 h后,阳极界面处出现Bi的挤出,阴极界面处出现裂纹;而在高温条件下通电115 h后,组织形貌发生了很大的变化.高温加速了阴极钎料的损耗,导致电流密度在局部区域高度集中,从而产生更多的焦耳热,最终引发焊点的熔化.熔融状态下Sn原子与Cu反应,在基体形成大量块状的Cu6Sn5金属间化合物,严重降低焊点的可靠性.
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来源 ：
稀有金属材料与工程
ISSN： 1002-185X
年份： 2010
期： z1
卷： 39
页码： 251-254
0 . 7 0 0
JCR@2022
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