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[期刊论文]
无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制
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通过筛选试验,调整溶剂、松香和活化剂的含量,确定助焊剂中主要成分的最佳配比.根据国标GB/T 9491-2002,测试助焊剂的扩展率、腐蚀性及其他性能,并根据日本工业标准JIS Z 3198-4-2003进行润湿力测试.结果表明:当助焊剂中有机酸活化剂质量分数为9%、m(水白松香) : m(聚合松香)为2:3时,助焊剂具有良好的物理稳定性和润湿性,平均扩展率最高能达到76.00%.焊后铜片无腐蚀,残留物少且成透明膜状.
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来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2010
期： 3
卷： 29
页码： 38-41
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