高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
板级封装焊点中热疲劳裂纹的萌生及扩展过程
作者：
收录：
摘要：
采用试验观测和数值模拟相结合的方法研究表面贴装板级封装焊点在热疲劳过程中的裂纹萌生及扩展规律.结果表明,在热疲劳过程中,焊点上存在着3个典型的热疲劳裂纹萌生位置,其中器件与钎料的交角附近区域最容易发生裂纹萌生.这与数值模拟分析得到的焊点在热疲劳过程中所产生的非弹性应变分布规律基本一致.无铅钎料焊点相对于锡铅钎料焊点具有相对较长的热疲劳寿命;焊盘尺寸较小时,热疲劳裂纹扩展速度相对较大.这与焊点中的等效非弹性应变数值具有较好的一致性.
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2009，焊接学报
2013，稀有金属材料与工程
2010，机械工程学报
2014，机械工程学报
来源 ：
稀有金属材料与工程
ISSN： 1002-185X
年份： 2010
期： z1
卷： 39
页码： 15-19
0 . 7 0 0
JCR@2022
ESI学科： MATERIALS SCIENCE;
JCR分区：4
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次： 13
中文被引频次：
近30日浏览量： 3
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
全文获取
外部链接：
