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摘要:
采用Nd:YAG激光焊进行了5A90铝锂合金薄板的对接试验,测试了接头横截面不同位置沿水平方向的显微硬度.利用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)分析了焊缝金属不同位置的显微组织变化.结果表明,焊缝区不同位置的显微硬度低于母材;焊缝熔合线附近出现了等轴晶粒细晶区(EQZ);5A90合金主要的析出强化相是δ''相,在焊缝金属不同位置都有LI2超点阵衍射斑点的出现,证实焊缝中有δ''相析出,但数量很少,这解释了焊缝显微硬度降低的原因.
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