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于洋 (于洋.) | 史耀武 (史耀武.) | 夏志东 (夏志东.) | 雷永平 (雷永平.) (学者:雷永平) | 郭福 (郭福.) (学者:郭福) | 李晓延 (李晓延.)

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摘要:

设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响.结果表明,微量稀土(质量分数<0.25%)不但能提高焊点的剪切强度,而且可以改善焊点的塑性.而当稀土含量进一步增加时,焊点的强度及塑性均下降.焊点的剪切强度及伸长量随应变速率的增加而增加.通过对焊点显微组织的分析可知,微量稀土可显著细化焊点的显微组织,特别是抑制了钎料内部及界面处金属问化合物的生长,从而改善了焊点的力学性能.对断口形貌的分析同样证明了伸长量随剪切速率增加而增加.

关键词:

剪切强度 微焊球 球栅阵列封装

作者机构:

  • [ 1 ] [于洋]北京工业大学
  • [ 2 ] [史耀武]北京工业大学
  • [ 3 ] [夏志东]北京工业大学
  • [ 4 ] [雷永平]北京工业大学
  • [ 5 ] [郭福]北京工业大学
  • [ 6 ] [李晓延]北京工业大学

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来源 :

稀有金属材料与工程

ISSN: 1002-185X

年份: 2009

期: 3

卷: 38

页码: 468-472

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