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[期刊论文]
PBGA封装热应力研究与热特性分析
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芯片面向上的塑料球栅阵列封装在今天是非常流行的,而电子封装使用多种性能各异的材料,由于这些材料的热膨胀系数各不相同,把其组合成一个整体后,在使用过程中当温度变化时,在不同的材料界面会产生热应力.建立了完全焊点阵列形式的二维模型,采用稳态条件下局部温度加载方式,对塑料球栅阵列封装的热应力进行了数值模拟和ANSYS软件分析.
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来源 ：
机械设计与制造
ISSN： 1001-3997
年份： 2009
期： 3
页码： 68-70
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