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控制钎料合金射流形成均匀断裂是制备电子封装用微焊球的关键.采用计算流体动力学方法模拟、研究了干扰频率、喷射压强对液态Sn-58Bi钎料射流断裂及液滴下落过程的影响.结果表明,在同一喷射压强下,钎料射流存在一个最佳干扰频率,其断裂长度最小.当喷射压强从30 kPa增加到100 kPa时,最佳干扰频率从2.0 kHz增加为4.0 kHz,此时的射流断裂长度由2.8 mm增加到7.1 mm,液滴间距的均匀程度变好.数值模拟结果与Weber射流不稳定性理论的计算结果基本吻合.
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Source ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2009
Issue： 8
Volume： 28
Page： 43-45
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