高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
电子组装用高温无铅钎料的研究进展
作者：
收录：
摘要：
分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状.指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料,导致焊料含Pb而污染环境,或者含质量分数为80%的Au而使焊料成本奇高.指明了Bi-Ag系钎料具有潜力替代高Pb焊料或80Au-20Sn钎料.未来的研究将在成分设计及可靠性等方面进行探索,以最终找到既经济又可替代传统高铅钎料的高温无铅钎料.
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2008，电子元件与材料
2014，焊接
2014，
2017，稀有金属材料与工程
来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2009
期： 3
卷： 28
页码： 71-74
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次： 26
中文被引频次：
近30日浏览量： 1
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
全文获取
外部链接：
