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王勇 (王勇.) | 雷永平 (雷永平.) (学者:雷永平) | 林健 (林健.) | 张志政 (张志政.) | 赵海燕 (赵海燕.)

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摘要:

对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)钎料贴装的SMT组件进行了动态拉伸载荷下的机械疲劳试验研究,结果表明,Sn37Pb焊点的疲劳寿命要高于SnAgCu305。在峰值应力为40MPa时寿命差距达到最大,前者是后者2倍~3倍。同时,还分别得出了两种焊点在50%和10%破坏率下的S-N寿命曲线。通过对两种焊点试样横截面的显微观察,发现两种焊点均主要沿着三处位置开裂,然后随着疲劳周次的增加直至裂纹贯穿整个焊点。

关键词:

SMT 焊点 疲劳 破坏率

作者机构:

  • [ 1 ] 北京工业大学
  • [ 2 ] 清华大学

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来源 :

电子工艺技术

年份: 2009

期: 02

卷: 30

页码: 63-65,69

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