由MEMS技术制备的特气室温红外探测器的噪声主要包括温度噪声、机械热噪声和背景噪声.从理论上建立了器件的基本热模型,推导得到器件的等效热熔和等效热导分别为8.1　μJ/K和1.0×10-3　W/K,温度噪声约为1.73×10-10　W/Hz1/2;通过器件的工作机理和能量均分原理,推导得到热机械噪声的等效噪声功率约为9.96×10-9　W/Hz1/2,器件的背景噪声约为3.22×10-11　W/Hz1/2,从而得出器件的归一化探测率约为9.03×106　cm·Hz1/2/W.实验表明,器件的噪声中热机械噪声为主要噪声源,大小主要由浓硼硅薄膜的机械性能和器件结构决定,可以通过增大薄膜厚度,减小薄膜面积,从而增加薄膜的特征频率的方法来减小器件受外界振动的影响,但以降低器件的灵敏度为代价.另外环境振动噪声也对器件的影响很大.为了减小外界气压和温度变化的影响,提出了一种新型的双腔结构来减小和平衡外界环境变化引入的噪声.