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摘要:

研究了添加微量稀土对Sn58Bi基无铅钎料熔化温度、润湿性能、钎焊接头强度、高温时效前后IMC厚度的变化和显微组织的影响,并与添加一定量Ag对Sn58Bi钎料的试验结果做了比较.试验所用钎料为Sn58Bi,Sn58Bi0.5Ag,Sn58Bi0.1RE和Sn58Bi0.5Ag0.1RE,添加稀土为Ce基混合稀土.试验结果表明,添加微量稀土不仅抑制了Sn58Bi钎料高温时效引起的IMC的生长,而且细化了显微组织;微量稀土添加对钎料熔化温度没有明显影响,但能显著改善Sn58Bi钎料的润湿性能和接头强度,而且改善的程度优于添加微量Ag对Sn58Bi钎料的作用.

关键词:

Sn58Bi 性能 无铅钎料 显微组织 稀土 金属间化合物

作者机构:

  • [ 1 ] [董文兴]北京工业大学
  • [ 2 ] [史耀武]北京工业大学
  • [ 3 ] [雷永平]北京工业大学
  • [ 4 ] [夏志东]北京工业大学
  • [ 5 ] [郭福]北京工业大学
  • [ 6 ] [李晓延]北京工业大学

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来源 :

焊接

ISSN: 1001-1382

年份: 2008

期: 7

页码: 43-46

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