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林延勇 (林延勇.) | 李国伟 (李国伟.) | 夏志东 (夏志东.) | 雷永平 (雷永平.) (学者:雷永平) | 杨晓军 (杨晓军.)

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摘要:

用润湿力试验和铺展试验来确定活性组分和溶剂,研制了一种以醇作为溶剂的免清洗助焊剂.结果表明:该助焊剂选用复合有机酸和有机胺作为主要活性成分,有机酸的配比为1:2时有很好的助焊效果,选择醇类作为溶剂对有机酸的溶解性好;该免清洗助焊剂助焊性能良好,腐蚀性小,焊后可以免于清洗.

关键词:

溶剂 免清洗 活性组分 铺展面积

作者机构:

  • [ 1 ] [林延勇]北京工业大学
  • [ 2 ] [李国伟]北京工业大学
  • [ 3 ] [夏志东]北京工业大学
  • [ 4 ] [雷永平]北京工业大学
  • [ 5 ] [杨晓军]北京工业大学

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来源 :

电子工艺技术

ISSN: 1001-3474

年份: 2008

期: 1

卷: 29

页码: 12-15

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