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[期刊论文]
BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究
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焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度.用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为.通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征.最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响.
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来源 ：
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ISSN： 1002-185X
年份： 2008
期： 6
卷： 37
页码： 1092-1094
0 . 7 0 0
JCR@2022
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