Indexed by：
Abstract：
分析了无铅焊膏的构成和技术要求.对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论,焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu,粒度越来越多地采用20 ìm;助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等.展望了无铅焊膏的研究与发展趋势.
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2008
Issue： 9
Volume： 27
Page： 31-34,39
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count： 40
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 2
Affiliated Colleges：
