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[期刊论文]
无铅焊膏的设计与展望
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分析了无铅焊膏的构成和技术要求.对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论,焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu,粒度越来越多地采用20 ìm;助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等.展望了无铅焊膏的研究与发展趋势.
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来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2008
期： 9
卷： 27
页码： 31-34,39
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