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林健 (林健.) | 雷永平 (雷永平.) (学者:雷永平) | 吴中伟 (吴中伟.) | 张宁 (张宁.)

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摘要:

根据SMT SnPb焊料焊点在热疲劳过程中的受载特点,采用有限元方法,建立了用于预测该种类型焊点热疲劳寿命的数值模型,并借热疲劳试验验证了模型的有效性.结果表明:热疲劳试验中,焊盘(焊盘1)伸出较短的SMT焊点在1440~1 680周期之间发生大量破坏,且其热疲劳寿命要低于焊盘(焊盘2)伸出较长的焊点,这与有限元模拟预测的寿命结果基本一致.进而采用该模型研究了焊点形状对其热疲劳寿命的影响规律,在一定条件下,其结果可应用于无铅焊料.

关键词:

有限元方法 热疲劳寿命 焊点形状 电子技术 表面组装技术

作者机构:

  • [ 1 ] [林健]北京工业大学
  • [ 2 ] [雷永平]北京工业大学
  • [ 3 ] [吴中伟]北京工业大学
  • [ 4 ] [张宁]北京工业大学

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来源 :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

年份: 2008

期: 2

卷: 27

页码: 60-64

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