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SnAgCu/Cu界面热循环及时效条件下化合物的生长行为
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通过对等温时效与温度循环两种条件下钎料与基板间金属间化合物(IMC)生长的对比,研究了界面IMC生长的规律.采用了两条低温极限不同保温时间和循环周期相同的循环曲线,等温时效温度采用循环高温峰值温度.结果表明,随着循环周期的增加,界面IMC层的厚度增加,且低温极限温度越低时IMC生长越快.与时效条件下界面IMC生长的对比表明,在高温阶段保温时间相同时,时效条件下界面IMC的生长速率快于循环条件.
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来源 ：
失效分析与预防
ISSN： 1673-6214
年份： 2008
期： 1
卷： 3
页码： 23-27
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