高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响
作者：
收录：
摘要：
向Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊膏中添加质量分数为1%的Sb金属粉末,研究了其焊点在电流密度为0.34×104 A/cm2、环境温度150 ℃下的电迁移行为.通电245 h后,阴极处钎料基体与Cu6Sn5 IMC之间出现一条平均宽度为16.9 μm的裂纹,阳极界面出现凸起带,钎料基体内部也产生了裂纹.结果表明:1%Sb的添加使焊点形成了SnSb脆性相,在高电流密度和高温环境下产生裂纹,缩短了焊点寿命,降低了电迁移可靠性.
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2012，电子元件与材料
2008，电子元件与材料
2009，电焊机
2007，第九届全国热疲劳学术会议
来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2008
期： 8
卷： 27
页码： 65-67
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次： 12
中文被引频次：
近30日浏览量： 2
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
全文获取
外部链接：
