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王锋 (王锋.) | 宋永伦 (宋永伦.) | 张军 (张军.) | 王文襄 (王文襄.)

收录:

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摘要:

针对点焊过程压力监测的MEMS压力传感器的粘贴问题,采用不同种类的胶粘剂粘贴MEMS压力传感器,在自制的压力测试平台上模拟点焊电极压力对传感器进行了加压测试。测试结果表明:采用α—氰基丙烯酸酯系胶粘剂粘贴的MEMS压力传感器输出结果优于环氧树脂系胶粘剂和酚醛树脂系胶粘剂粘贴的传感器的输出结果。造成不同胶粘剂粘贴传感器性能差别的主要原因在于胶粘层的弹性模量和厚度。

关键词:

压力传感器 微机电系统 电阻点焊 胶粘剂

作者机构:

  • [ 1 ] 北京工业大学机电学院焊接研究所
  • [ 2 ] 昆山双桥传感器测控技术有限公司

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来源 :

传感器与微系统

年份: 2008

期: 12

卷: 27

页码: 60-62

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