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[期刊论文]
无铅钎料电迁移可靠性研究进展
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随着电子器件焊点尺寸及其间距的日趋减小,电流密度急剧增加,从而引发的电迁移可靠性问题更加显著.电迁移效应的发生,使得在阴极附近出现裂纹和孔洞,在阳极则产生小丘或堆积,从而导致电路短路或断路.介绍了近年来国内外关于无铅钎料合金包括SnAgCu、SnAg、SnZn和SnBi等电迁移研究,对实验的结果、特征及其方案进行了综述和评论.
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来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2008
期： 5
卷： 27
页码： 6-8
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