收录：
摘要：
Bi-Ag合金是一种替代高铅钎料的芯片封装无铅焊料.研制了Bi-2.5Ag、Bi-2.5Ag-0.1RE、Bi-5Ag-0.1RE、Bi-7.5Ag-0.1RE、Bi-10Ag、Bi-10Ag-0.1RE钎料.结果表明,该合金系钎料的熔化温度范围随Ag含量的增加而增大,而且其润湿性能良好,润湿角都处于30o～40o.不同Ag含量的Bi-Ag/Cu接头在界面处发生断裂,剪切强度差别不大,都略大于30 MPa.Bi-Ag/Cu界面没有金属间化合物形成,结合强度较弱.
关键词：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
