高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响
作者：
收录：
摘要：
对不同松香含量的助焊剂进行了润湿力性能测试和黏度测试.用这些助焊剂配制成焊膏,并对焊后的焊点进行了剪切试验,以此来测定不同的松香含量下焊点的剪切强度.结果表明:焊膏的黏度随着松香含量的增加而增加,而其润湿力逐渐降低.当松香的质量分数为42.69%时焊点的剪切强度可达48.36 MPa,焊膏焊接性能良好,焊点饱满光亮.
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2009，电子工艺技术
2007，电子元件与材料
2016，电子元件与材料
2008，电子元件与材料
来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2008
期： 5
卷： 27
页码： 65-67,70
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次： 9
中文被引频次：
近30日浏览量： 3
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
全文获取
外部链接：
