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根据商用大功率半导体激光堆的偏振性和慢轴远场特件,结合商用光学设计软件ZEMAX将两个600W的半导体激光堆利用ClanTaylor棱镜进行偏振耦合并准直聚焦输出配以自制加工头获得激光加工系统.系统输出功率大于1000W,在焦距100mm处光斑大小约为1m×6mm(能量大于95%).平均能量密度大于1.6×104W/cm2,利用该激光系统对U74钢轨的表面以1050nm/min进行扫描,获得表面相变硬化层深度约为0.25mm,表而硬度从250 HV10/20提高到800HV100/20至900HV10/20.
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