• 综合
  • 标题
  • 关键词
  • 摘要
  • 学者
  • 期刊-刊名
  • 期刊-ISSN
  • 会议名称
搜索

作者:

李晓延 (李晓延.) | 严永长 (严永长.) | 刘功桂 (刘功桂.) | 陈伟升 (陈伟升.) | 刘彦宾 (刘彦宾.) | 夏庆云 (夏庆云.) | 王玲 (王玲.)

收录:

CQVIP

摘要:

随着对环境保护的重视,电子产品的无铅化已经势在必行.本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究.采用有限元的方法,应用基于蠕变应变的Syed寿命模型,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板的寿命.通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了各种型号空调印刷电路板中无铅焊点的寿命.所得的试验结果与理论计算基本吻合,验证了采用有限元模拟技术与Syed寿命模型计算空调器印刷电路板通孔插装形式无铅焊点寿命的可行性.

关键词:

热循环 通孔插装 可靠性 有限元 无铅焊料

作者机构:

  • [ 1 ] [李晓延]北京工业大学
  • [ 2 ] [严永长]北京工业大学
  • [ 3 ] [刘功桂]广州威凯检测技术研究所
  • [ 4 ] [陈伟升]广州威凯检测技术研究所
  • [ 5 ] [刘彦宾]广州威凯检测技术研究所
  • [ 6 ] [夏庆云]广州威凯检测技术研究所
  • [ 7 ] [王玲]广州威凯检测技术研究所

通讯作者信息:

电子邮件地址:

查看成果更多字段

相关关键词:

来源 :

失效分析与预防

ISSN: 1673-6214

年份: 2008

期: 1

卷: 3

页码: 64-68

被引次数:

WoS核心集被引频次:

SCOPUS被引频次:

ESI高被引论文在榜: 0 展开所有

万方被引频次: 1

中文被引频次:

近30日浏览量: 0

归属院系:

在线人数/总访问数:238/5016807
地址:北京工业大学图书馆(北京市朝阳区平乐园100号 邮编:100124) 联系我们:010-67392185
版权所有:北京工业大学图书馆 站点建设与维护:北京爱琴海乐之技术有限公司