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[期刊论文]
大马士革镶嵌结构对Cu膜微结构及应力的影响
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通过TEM、SEM、XRD和EBSD,观察了Cu互连线和平坦Cu膜的微观结构.采用薄膜应力测试分布仪和二维面探测器XRD,测量了平坦Cu膜和Cu互连线的应力,计算了Cu薄膜热应力的理论值.凹槽侧壁成为互连线新的形核区域,并且在平行于侧壁的方向形成较弱的(111)织构.与平坦膜相比,互连线晶粒尺寸明显变小、(111)织构较弱,且存在大量Σ3和Σ9晶界.平坦膜和互连线分别表现出压应力和张应力.降温过程产生的热应力为互连线的主要应力.
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来源 ：
微电子学
ISSN： 1004-3365
年份： 2008
期： 1
卷： 38
页码： 89-92
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