[期刊论文]
低Ag无铅焊膏板级封装部件的可靠性研究
作者：
雷永平
(雷永平.)
(学者：雷永平)
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王永
(王永.)
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廖高兵
(廖高兵.)
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林健
(林健.)
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李柯
(李柯.)
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吴中伟
(吴中伟.)
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符寒光
(符寒光.)
(学者：符寒光)
作者机构：
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[ 1 ]
[雷永平]深圳市唯特偶化工开发实业有限公司%北京工业大学
-
[ 2 ]
[王永]深圳市唯特偶化工开发实业有限公司%北京工业大学
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[廖高兵]深圳市唯特偶化工开发实业有限公司%北京工业大学
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[林健]深圳市唯特偶化工开发实业有限公司%北京工业大学
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[符寒光]深圳市唯特偶化工开发实业有限公司%北京工业大学
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来源
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ISSN：
1054-3685
年份：
2008
期：
005
卷：
000
页码：
47-49
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