[期刊论文]
低Ag无铅焊膏板级封装部件的可靠性研究
作者：
雷永平
(雷永平.)
(学者：雷永平)
|
王永
(王永.)
|
廖高兵
(廖高兵.)
|
林健
(林健.)
|
李柯
(李柯.)
|
吴中伟
(吴中伟.)
|
符寒光
(符寒光.)
(学者：符寒光)
作者机构：
-
[ 1 ]
[雷永平]深圳市唯特偶化工开发实业有限公司%北京工业大学
-
[ 2 ]
[王永]深圳市唯特偶化工开发实业有限公司%北京工业大学
-
[ 3 ]
[廖高兵]深圳市唯特偶化工开发实业有限公司%北京工业大学
-
[ 4 ]
[林健]深圳市唯特偶化工开发实业有限公司%北京工业大学
-
[ 5 ]
[李柯]深圳市唯特偶化工开发实业有限公司%北京工业大学
-
[ 6 ]
[吴中伟]深圳市唯特偶化工开发实业有限公司%北京工业大学
-
[ 7 ]
[符寒光]深圳市唯特偶化工开发实业有限公司%北京工业大学
查看成果更多字段
来源
：
现代表面贴装资讯
ISSN：
1054-3685
年份：
2008
期：
005
卷：
000
页码：
47-49
被引次数：
WoS核心集被引频次：
0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜：
0
展开所有
万方被引频次：
-1
中文被引频次：
近30日浏览量：
3
首页>成果
