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[期刊论文]
BGA用焊球制造技术新进展
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综述了近年来国内外BGA封装用微焊球制造技术的发展动态.介绍了射流断裂技术的成球原理及其生产装置演变情况.简述了基于均匀射流断裂技术的液滴制造技术的各种应用及其优点.最后简述了国内外生产电子封装用微焊球的情况.
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来源 ：
稀有金属材料与工程
ISSN： 1002-185X
年份： 2007
期： z3
卷： 36
页码： 543-546
0 . 7 0 0
JCR@2022
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