高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究
作者：
收录：
摘要：
电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一.应用SnAgCu无铅焊膏焊接微米级铜线,进行电迁移实验.结果表明:焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平,阴极处出现了裂纹和孔洞,并且在铜基板和Cu6Sn5金属间化合物(IMC)之间出现薄薄的一层Cu3Sn金属间化合物,由ImageJ软件测量其平均厚度约为2.11 μm;而在阳极附近没有明显的Cu3Sn金属间化合物形成.
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2008，电子元件与材料
2009，电焊机
来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2007
期： 11
卷： 26
页码： 53-55
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次： 16
中文被引频次：
近30日浏览量： 2
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
全文获取
外部链接：
