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[期刊论文]
无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究
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选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试,对效果较好的活性剂进行复合处理;采用铺展试验优化,模拟实际回流焊工艺进行性能测试,得到了一种较好的助焊剂.结果表明:当A酸、B酸和C酸的复合质量比为2:4:1,加入质量分数约0.56%的三乙醇胺时,溶液的pH值约为3.80,钎料焊后的扩展率可接近80%.由此配制的焊膏焊接性能良好,腐蚀性小,焊后残留量低,存储寿命较长.
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来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2007
期： 12
卷： 26
页码： 43-46
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